Manufacturer & Trading Company

معدات القطع/التقطيع الخفي بالليزر المتقدمة لرقائق أشباه الموصلات

USD 70000٫00 – 100000٫00 / set
السعر يتفاوت حسب الكمية والمواصفات
الكمية الدنيا 1 set
الفئة Machinery
تقديم طلب
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

China

Manufacturer & Trading Company
7
سنوات
98%
نسبة الاستجابة
24h
وقت الرد

وصف المنتج

لا يوجد وصف تفصيلي. يرجى إرسال استفسار للحصول على مزيد من المعلومات.

معدات القطع/التقطيع الخفي بالليزر المتقدمة لرقائق أشباه الموصلات
معدات القطع/التقطيع الخفي بالليزر المتقدمة لرقائق أشباه الموصلات

المواصفات التقنية

رقم الموديلهيمالايا-6688-11
خدمة ما بعد البيعدعم التدريب عبر الإنترنت وفني المعدات في الموقع
الوظيفةمتوافق مع المعايير الفنية لصناعة أشباه الموصلات
إزالة القوالبتلقائي
الحالةجديد
الشهادةISO، CE
الضمان12 شهرًا
الدرجة الأوتوماتيكيةتلقائي
التركيبعمودي
نوع التشغيلكهربائي
عمر القالب8000 ساعة
الطول الموجيفوق بنفسجي
طاقة الخرج< 20 واط
معدل التكرار0 - 200 كيلوهرتز
أحجام الرقائق4"، 6"، 8"
سماكة الرقائق50 إلى 750 ميكرون
أقصى سرعة معالجة1000 مم/ث
دقة تحديد المواقع X/Y± 1 ميكرومتر
زاوية الدوران210°
استواء المنصة≤ ± 5 ميكرومتر (ضمن 200 مم)
عبوة النقلمتوافق مع معايير اللوجستيات الدولية
المواصفات1400 × 2400 × 2440 (بما في ذلك ضوء ثلاثي الألوان)
العلامة التجاريةهيمالايا
بلد المنشأالصين
استفسار سريع
أرسل استفساراً مباشراً لهذا المورد
معدات القطع/التقطيع الخفي بالليزر المتقدمة لرقائق أشباه الموصلات
معدات القطع/التقطيع الخفي بالليزر المتقدمة لرقائق أشباه الموصلات
USD 70000٫00 / set
set