معدات تشكيل أشباه الموصلات الأوتوماتيكية بالكامل عالية الجودة لإطار الرصاص/الركيزة
USD 500000٫00 – 1000000٫00
الحد الأدنى للطلب 1 set
Machinery
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
THE COMPANY
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| نوع النشاط | Manufacturer & Trading Company |
| سنة التأسيس | 2019 |
| الفئات الرئيسية | Machinery, Packaging & Printing |
| القدرات | OEM,ODM |
| شروط التجارة | FOB,CIF,CFR,EXW |
| الدولة | China |
| العنوان | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
| المنتجات | 19 قوائم نشطة |
INSIDE THE FACILITY — 5 PHOTOS
Tell the supplier what you need. Your inquiry will be sent directly to them.
صف ما تبحث عنه وسنوصلك بالمورد.