China
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| نوع النشاط | Manufacturer & Trading Company |
| سنة التأسيس | 2019 |
| القدرات | OEM,ODM |
| شروط التجارة | FOB,CIF,CFR,EXW |
| الدولة | China |
| العنوان | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
صف ما تبحث عنه وسنوصلك بالمورد.
لا توجد منتجات نشطة مدرجة.
| الموقع | China |
| سنة التأسيس | 2019 |
| نوع النشاط | Manufacturer & Trading Company |
| المنتجات | 0 قوائم نشطة |