China
Wire Bonder, Soldering Machine, Bond Tester, Grinder and Polisher, Dicing Saw, Die Bonder, Glue encapsulate machine, Parallel sealing welding machine, Laser sealing welder, Laser solder ball placement, Glove box, Plasma surface treating equipment, DMD maskless Lithography, Mask aligner, Wafer grinder, Wafer mounter, Dincing saw, Reactive ion etching system (RIE), Inductively coupled plasma (ICP), Wafer inspector, Terminal insertion machine, Ultrasonic welding machine, PCB cutter, Resistance weld
| نوع النشاط | Manufacturer & Trading Company |
| سنة التأسيس | 2014 |
| شروط التجارة | EXW |
| الدولة | China |
| العنوان | Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China |
صف ما تبحث عنه وسنوصلك بالمورد.
لا توجد منتجات نشطة مدرجة.
| الموقع | China |
| سنة التأسيس | 2014 |
| نوع النشاط | Manufacturer & Trading Company |
| المنتجات | 0 قوائم نشطة |