وصف المنتج
لا يوجد وصف تفصيلي. يرجى إرسال استفسار للحصول على مزيد من المعلومات.
المواصفات التقنية
| رقم الموديل | HS-Pi30 HS-Pi50 HS-Pi60 HS-Pi75 HS-Pi80 |
| الشهادة | CE، FDA، ISO، PCI، PDA، UR |
| طريقة القطع | قطع بالليزر |
| أقصى سماكة للقطع | 20 مم |
| مصدر الطاقة | 220 فولت |
| ميزات السلامة | زر إيقاف الطوارئ، حماية من الحمل الزائد، مستشعر أمان |
| المادة المناسبة | زجاج |
| نوع الليزر | مصدر ليزر بيكوثانية وRF CO2 |
| منطقة القطع | 600X700 مم قابل للتخصيص |
| سماكة القطع | 20 مم قابل للتخصيص |
| الوزن (كجم) | 5000 كجم |
| نقاط البيع الرئيسية | إنتاجية عالية |
| الضمان | سنتان |
| طريقة التشغيل | نابض |
| التكوين | ثلاثي المحاور |
| الميزة | مبرد بالماء |
| سرعة القطع | 200 م/دقيقة |
| CNC أم لا | نعم |
| وضع التبريد | تبريد بالماء |
| الطول الموجي لليزر | 1064±5 نانومتر |
| منطقة العمل | طاولة عمل مزدوجة قياسية 600X700 مم |
| عبوة النقل | صندوق خشبي |
| المواصفات | 2400*2500*2000 مم |
| العلامة التجارية | Hs Laser |
| بلد المنشأ | الصين |