Trading Company

آلة قطع الزجاج بالليزر تحت الحمراء عالية الدقة بيكو ثانية 30 واط إلى 80 واط

USD 100000٫00 / piece
السعر يتفاوت حسب الكمية والمواصفات
الكمية الدنيا 1 piece
الفئة Machinery
تقديم طلب
SHENZHEN HS TECHNOLOGY CO., LTD

China

Trading Company
5
سنوات
98%
نسبة الاستجابة
24h
وقت الرد

وصف المنتج

لا يوجد وصف تفصيلي. يرجى إرسال استفسار للحصول على مزيد من المعلومات.

آلة قطع الزجاج بالليزر تحت الحمراء عالية الدقة بيكو ثانية 30 واط إلى 80 واط
آلة قطع الزجاج بالليزر تحت الحمراء عالية الدقة بيكو ثانية 30 واط إلى 80 واط

المواصفات التقنية

رقم الموديلHS-Pi30 HS-Pi50 HS-Pi60 HS-Pi75 HS-Pi80
الشهادةCE، FDA، ISO، PCI، PDA، UR
طريقة القطعقطع بالليزر
أقصى سماكة للقطع20 مم
مصدر الطاقة220 فولت
ميزات السلامةزر إيقاف الطوارئ، حماية من الحمل الزائد، مستشعر أمان
المادة المناسبةزجاج
نوع الليزرمصدر ليزر بيكوثانية وRF CO2
منطقة القطع600X700 مم قابل للتخصيص
سماكة القطع20 مم قابل للتخصيص
الوزن (كجم)5000 كجم
نقاط البيع الرئيسيةإنتاجية عالية
الضمانسنتان
طريقة التشغيلنابض
التكوينثلاثي المحاور
الميزةمبرد بالماء
سرعة القطع200 م/دقيقة
CNC أم لانعم
وضع التبريدتبريد بالماء
الطول الموجي لليزر1064±5 نانومتر
منطقة العملطاولة عمل مزدوجة قياسية 600X700 مم
عبوة النقلصندوق خشبي
المواصفات2400*2500*2000 مم
العلامة التجاريةHs Laser
بلد المنشأالصين
استفسار سريع
أرسل استفساراً مباشراً لهذا المورد
آلة قطع الزجاج بالليزر تحت الحمراء عالية الدقة بيكو ثانية 30 واط إلى 80 واط
آلة قطع الزجاج بالليزر تحت الحمراء عالية الدقة بيكو ثانية 30 واط إلى 80 واط
USD 100000٫00 / piece
piece