3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
THE COMPANY
3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
| نوع النشاط | Manufacturer |
| سنة التأسيس | 2000 |
| إجمالي الموظفين | 100 |
| القدرات | OEM |
| شروط التجارة | FOB, EXW, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT |
| الدولة | China |
| العنوان | 201-202-203, Building A2, Huaxing Industrial Park, Shenzhen, Guangdong, China |
INSIDE THE FACILITY — 5 PHOTOS
Tell the supplier what you need. Your inquiry will be sent directly to them.
صف ما تبحث عنه وسنوصلك بالمورد.