Wafer Cleaner, Wafer Grinder, Probe Station, Dicing Saw, Die Bonder, Flip Chip Bonder
THE COMPANY
Wafer Cleaner, Wafer Grinder, Probe Station, Dicing Saw, Die Bonder, Flip Chip Bonder
| نوع النشاط | Manufacturer & Trading Company |
| سنة التأسيس | 2000 |
| إجمالي الموظفين | 100 |
| القدرات | ODM, OBM, Sample |
| شروط التجارة | FOB, CIF, EXW |
| الدولة | China |
| العنوان | Shenzhen, Guangdong, China |
INSIDE THE FACILITY — 5 PHOTOS
Tell the supplier what you need. Your inquiry will be sent directly to them.
صف ما تبحث عنه وسنوصلك بالمورد.